智能手機(jī)出貨量較為平穩(wěn)，2021 年預(yù)計(jì)達(dá)到 15.35 億臺(tái)。由于近年來(lái)全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不佳，全球手機(jī)市場(chǎng)的銷(xiāo)量在2017-2020年間增速有所放緩，但是受益于通信技術(shù)和手機(jī)零部件的不斷升級(jí)帶來(lái)的換機(jī)潮，全球智能手機(jī)出貨量仍保持了增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球智能手機(jī)出貨量已達(dá)到 13.79 億臺(tái)。隨著 5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模鋪設(shè)，5G網(wǎng)絡(luò)的時(shí)代即將到來(lái)，全球智能手機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)新一輪的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，終端消費(fèi)者將提出新的產(chǎn)品需求。2021 年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到 15.35 億臺(tái)。

此外，功能手機(jī)在新興市場(chǎng)和欠發(fā)達(dá)地區(qū)仍有較大市場(chǎng)空間和結(jié)構(gòu)性需求。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球智能手機(jī)滲透率（智能手機(jī)出貨量/手機(jī)出貨量）為79.68%，全球功能手機(jī)仍占據(jù)了手機(jī)市場(chǎng)的 20.32%，出貨量達(dá) 3.27 億部。

就手機(jī)基帶芯片供應(yīng)格局來(lái)看，行業(yè)參與者變化不大（壁壘高難有新進(jìn)者），格局變化則較為顯著。集成基帶在性能和體積上占優(yōu)，隨著技術(shù)發(fā)展成為主流，目前大多數(shù)手機(jī)芯片均采用集成基帶的方案